镀膜过程常见问题与解答

镀膜过程常见问题与解答

1. 在镀膜过程中,膜厚读数有大的跳动。
2. 镀膜过程中,在晶体寿命正常结束前,晶体停止振荡。
3. 晶体不振荡或间歇振荡(在真空或大气中)
4. 晶体在真空中振荡,但大气中停止振荡。
5. 晶体中大气中振荡,但在真空中停止振荡。
6.热不稳定性:膜厚读数在蒸发源升温过程中(通常导致膜厚读数减小)和终止镀膜后(通常导致膜厚读数增大)有大的变化。
7. 膜厚的再现性差
8. 终止镀膜后,膜厚有大的偏离(密度为 5g/ml 时大于 200 埃)
9. 双晶体或多晶体转换问题(不转换或不对准孔径中心)
10. 晶体安装,读数始终不变,镀膜过程中不下降,不提示。

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