一、国产 DRAM 里程碑：长鑫 LPDDR6 全球首发量产，半年报大幅扭亏8月28日晚，长鑫科技发布上市后首份半年度报告：2026 年上半年实现营业收入 1503.1 亿元，同比增长 873.64%；归母净利润 776.05 亿元，同比扭亏为盈（据证券时报 8 月 29 日报道及公司半年度报告）。公司在报告中表示，业绩变化主要源于全球算力需求增长、DRAM 产品供不应求与价格上行，同时提示 DR

品质创造价值 · 可靠赢得市场嘉兴晶控电子亮相中国国际光博会（CIOE 2026）7号馆10号门 7E55展位 诚邀莅临2026年9月9日—11日 —— 专注真空镀膜晶振片研发制造的嘉兴晶控电子有限公司（JIAXING JINGKONG ELECTRONIC CO., LTD.，以下简称"晶控电子"），将携多款针对细分领域新需求开发的晶振片新型号亮相第26届中国国际光电博览会（CIOE 2026）

嘉兴晶控电子参展2026台湾国际雷射展，展位P1421，展示石英晶振片/镀膜监控传感器在激光与光学薄膜沉积中的应用。嘉兴晶控电子亮相2026台湾国际雷射展（LASER & PHOTONICS TAIWAN） 展位P14212026年8月19日，亚洲激光与光子行业年度盛事——2026台湾国际雷射展（Laser & Photonics Taiwan）将在台北南港展览馆二馆正式开幕。嘉兴晶控电子（JJK

2026年7月行业观察：HBM4 进入量产爬坡、SEMI 上修全球半导体设备市场至1659亿美元、国产薄膜沉积设备迎订单窗口；TGV 玻璃基板由送样转入设备付费，真空镀膜与石英晶体微天平（QCM）精度竞赛双向延伸。

2026年7月15日，2026中国西部国际光电博览会（成都光博会 / CWIOE）在成都世纪城新国际会展中心正式开幕。嘉兴晶控电子（JJK ELECTRONICS）携精密膜厚监测与国产高端真空镀膜耗材整体解决方案亮相 2A153 展位，与来自全国的光电产业链企业及专业观众展开深入交流。聚焦西部光电产业，搭建专业对接平台中国西部国际光电博览会是中西部地区光电行业全产业链的年度盛会，由成都市人民政府、

【导语】 过去一个月，真空镀膜与半导体产业在"AI算力—先进封装—薄膜沉积"这条主线上持续升温。TGV玻璃通孔国产厂商集体突破、HBM堆叠层数持续攀高、头部设备企业开启并购整合——三重信号共同指向一个结论：镀膜作为先进制造的核心工艺环节，其精度与稳定性正被推向新高度，而晶振片作为薄膜沉积过程的"眼睛"，价值进一步凸显。以下为6月行业核心动态梳理。一、先进封装主战场：TGV玻璃通孔国产厂商集体突破6

2026年6月12日至14日，第三届长春国际光电博览会在长春东北亚国际博览中心盛大举行。嘉兴晶控电子有限公司亮相A1馆，携产品高精度石英晶振片亮相展会，与光电产业链上下游共探合作机遇。产品聚焦：光电镀膜的"眼睛"公司此次展出的高精度石英晶振片，主要应用于光学镀膜领域。在镜头、滤光片、激光晶体等光电元器件的生产过程中，晶振片作为薄膜沉积速率与厚度的核心传感器，其测量的精准度直接决定了光学薄膜的性能与

一、先进封装催生TGV镀膜新需求，真空镀膜设备卡位3D集成核心环节随着台积电及国内封测厂加速推进玻璃中介板落地，TGV玻璃通孔作为2.5D/3D封装主流方案，其通孔内壁高深宽比金属化镀膜成为量产关键工艺。国产厂商自研TGV专用溅射镀膜设备，采用HiPIMS高功率脉冲磁控溅射技术解决深孔侧壁镀膜不均难题，打破海外垄断，上游金属化镀膜设备迎来国产替代采购窗口期。二、AI存储扩产拉动CVD/WF₆需求，

【导语】过去一个月，真空镀膜技术与半导体产业在高端装备突破、前沿应用拓展及市场需求演变上均有显著动向。国产PVD装备出口单价创下新高，标志着“中国智造”在国际高端市场的话语权提升；与此同时，AI算力爆发持续拉动存储与先进封装需求，而镀膜工艺在光伏、PCB及氢能等跨界领域的创新应用也层出不穷。以下为近期行业核心动态梳理。1、国产PVD装备出口单价首破千万，高端镀膜走向“价值引领”4月22日，在第十四

一、行业宏观：AI驱动万亿市场提前到来，国产替代加速2026年3月，全球半导体产业迎来标志性时刻。在SEMICON China 2026上，SEMI中国总裁冯莉指出，在AI算力及全球数字化经济驱动下，原定于2030年达到的万亿美元半导体市场规模，有望于2026年底提前实现。AI基础设施支出预计在2026年达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，强力拉动对GPU、HBM（高带宽内存）及高