一、镀膜设备产能的新投向：超精密光学镀膜与 TGV 微孔镀膜同时被列入产业化项目

• 10月16日，汇成真空（301392）披露 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿）：本次募集资金总额不超过 9.55 亿元，拟用于「超精密半导体及连续式 PVD 设备产业化项目」（项目投资总额 7.65 亿元）及补充流动资金（2.86 亿元）。说明书载明，项目建成后将形成超精密光学镀膜设备、TGV 微孔镀膜设备及连续式镀膜设备等 PVD 设备的自主生产能力（据公司募集说明书，中财网 10 月 16 日公开披露，以公司公告为准）。
• 10月，湖州中腾华盛光电有限公司「超精密高性能光学薄膜产业化项目」在双林镇完成装修并进入试投产阶段，全面达产后可形成年产 100 万片超精密高性能光学薄膜的产能规模；该公司注册于 2026 年 6 月，经营范围覆盖光电子器件制造、真空镀膜加工与光学玻璃销售（据 OFweek 光电信息网 10 月报道）。同期，据券商研报（中财网 10 月 3 日）梳理，海泰新光（688677）以离子溅射镀膜（IBS）实现纳米级复杂膜系镀制，其泰国子公司二期扩产涵盖光学加工与光学镀膜，淄博新厂房预计 2027 年二季度进一步扩大光器件产能，第一阶段产能将于 2026 年 11 月初步释放（以公司披露为准）。

三件事指向同一个方向：镀膜产能的投资重心正从通用镀膜转向两类高难度场景——一类是层数多、单层厚度在纳米量级的超精密光学膜系，另一类是深孔与微孔内壁的金属化镀层。前者的良率取决于每一层的厚度误差是否可控，后者取决于孔壁上种子层能否连续覆盖。当设备与产能同时扩张、单厂月产从数万片走向百万片量级时，膜厚与沉积速率的确认方式也会从抽检转向在线连续记录，这对监控元件的分辨率与长期漂移提出了更高要求。

二、晶圆厂与国产设备商的关系变化：从单台采购走向战略协同

• 10月12日，第 26 届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）启幕，2026 国芯展同期举办。华虹集团在展会期间与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科四家企业签署战略合作协议，四家分别覆盖薄膜沉积、刻蚀、单片清洗与化学机械抛光（CMP）四条集成电路前道主线（据科创板日报 10 月 12 日报道，以各方公告为准）。
• 同场展会上，中微公司展出两款新发布设备：一是深宽比 70 至 90:1 的极高深宽比刻蚀设备 Primo XD-RIE™，二是 12 英寸 ALD 金属钼设备 Prefima Unicore™ AM，后者填补了公司在原子层沉积钼工艺上的空白。据现场披露，截至 2026 年 6 月底，中微累计超过 8800 个反应台在国内外 220 余条生产线实现量产，累计开发 54 种设备，其中薄膜设备 24 种（据科创板日报 10 月 12 日报道，以公司披露为准）。华虹宏力董事长白鹏在同期论坛上表示，2026 年中国 22 纳米以上产能占比约 90%，全球这一比例约 68%，成熟工艺代工仍有成长空间（据科创板日报报道，以公司披露为准）。

战略协议本身不等于订单，但它改变了设备验证的发生位置：过去国产设备多在量产线上以「替换」的方式被考核，如今则提前进入工艺开发与配方调试阶段，考核内容也从单机规格转向与整条工艺的匹配度。对薄膜沉积环节而言，这种前移意味着设备厂与晶圆厂需要共同确定沉积速率、膜厚均匀性与颗粒水平的验收口径，而验收口径的落地通常依赖可追溯的在线膜厚数据。

三、三季度数据的三份口径：设备出货续创新高，代工端资本支出同步扩大

本栏目上月曾梳理 SEMI 二季度全球设备出货 405.3 亿美元的数据。本月的新变化在于，三季度初步统计进一步升至 432 亿美元，且区域结构基本稳定。

• 10月8日，SEMI 发布三季度全球半导体设备市场初步统计：当季全球半导体制造设备出货金额达 432 亿美元，环比增长 12%、同比增长 26%，为连续第三个季度刷新历史纪录；其中中国大陆采购 138 亿美元，占全球 32%，继续保持全球最大设备市场地位。SEMI 同时预计 2026 年全球半导体设备销售额将达 1659 亿美元、同比增长 23.2%，2028 年进一步增至 2295 亿美元（据 SEMI 10 月 8 日初步统计与市场预测，属机构预测，未经证实）。
• 10月14日，ASML 发布 2026 年三季度业绩：单季营收 116.62 亿欧元、净利润 49.60 亿欧元，环比增长约 70%；公司表示客户持续提高短期及中期设备需求，并将 2026 年全年营收规划由原区间调整为 440 亿至 450 亿欧元，部分客户已表达 2029 年甚至 2030 年的设备需求意向（据财联社 10 月 14 日报道，以公司披露为准）。
• 10月15日，台积电召开三季度法说会：单季营收 1.494 万亿新台币（约 467.2 亿美元），同比增长 50.9%，税后净利润 7630.6 亿新台币，同比增长 68.7%；公司将 2026 年资本支出规划由 520 亿至 560 亿美元调整为 600 亿至 640 亿美元，第四季度营收指引为 523 亿至 543 亿美元，全年营收增速指引约 44%，并称未来数年资本支出强度将明显高于此前三年（据经济日报、MacroMicro 10 月 15 日整理，以公司法说会披露为准）。

三份口径放在一起看，可以得到一个相对克制的判断：设备支出的扩张不是单点现象，而是从设备厂出货、光刻机厂商订单到代工厂资本支出三个环节同时得到印证。对镀膜与薄膜沉积环节来说，这类扩张的直接后果是装机量上升与工艺步骤增多——同一座晶圆厂内需要并行运行的沉积腔体越多，单台设备的速率标定与批次间一致性就越依赖标准化监控手段，而不是依赖个别工程师的经验判断。

四、先进封装的两条路线：TGV 配套工序集中落地，HBM4 后道节奏出现分歧

本栏目 6 至 9 月连续跟踪 TGV 从送样验证、设备付费到整机定型的推进过程，上月记录的是 2 毫米厚玻璃的 TGV 设备订单与国内试验线的产能规划。本月的新变化在于，订单与交付从「成孔设备」扩散到直写光刻、亚微米检测与孔内金属化等配套工序，而载板厂对量产的表述依然谨慎。

• 10月15日，洪田股份旗下洪镭光学获得多家国内客户的 TGV 玻璃基板直写光刻机订单，实现该设备从样品导入到批量供货的转变（据国际电子商情 10 月报道，以公司披露为准）。10月16日，精测电子在机构调研中介绍，公司针对玻璃基板与面板级封装开发专项检测设备，可完成 TGV 孔径、孔型、锥度、孔内结构等亚微米级量测，相关设备已向多家客户交付（据国际电子商情 10 月报道，以公司披露为准）。
• 工艺侧，10月下旬，沃格光电在行业会议上披露 TGV 量产工艺进展：旗下通格微已搭建平面与孔内一体化的量产监控体系，采用三步法完成 TGV 孔内金属化填充，并配套通孔裂纹、填孔缺陷的分层检测方案（据国际电子商情 10 月报道，以公司披露为准）。客户端，10月8日欧菲光在深交所互动易平台披露，控股子公司中科岛晶的部分玻璃基封装产品已进入定点试产阶段并实现小批量供货，相关业务暂未形成大规模营收；京东方此前披露其玻璃基封装载板试验线已完成全自动化设备通线，尺寸超过 100×100 毫米的 24 层玻璃基载板样品完成制作并送样、通过多项可靠性测试，但仍处于客户技术验证阶段、暂未量产（据国际电子商情 10 月报道，以公司披露为准）。
• HBM4 侧的节奏则出现分歧。10月14日，据财联社报道，SK 海力士正在扩大第六代 HBM4 的量产，但其部分后道工序设备供应商担心扩产速度不及预期，原定今年下半年交付的部分设备有推迟至明年的迹象；报道同时指出，公司已向主要客户提供 16 层堆叠 HBM4 样品，业内人士认为投资节奏变化不足以说明量产受阻（据财联社 10 月 14 日报道，属媒体转述，以公司官方披露为准）。10月28日，财联社报道称，SK 海力士计划在 2026 年底前将 M15X 工厂产能提升至最大水平以扩大 HBM4 生产，并预计第四季度 HBM4 的出货量与营收均将超过 HBM3E（据财联社 10 月 28 日报道，以公司披露为准）。

两条路线的技术难点正在向同一处收拢。TGV 的重心已从「能否成孔」转到「孔内金属化与缺陷检出」——种子层沉积的覆盖性与电镀填充的均匀性直接决定通孔良率；HBM4 的重心则在于堆叠层数提升后，键合界面的平坦度与介质层厚度控制能否稳定复现。两者的共同点是：工艺余量越窄，越需要把膜厚与沉积速率从「事后测量」变为「过程可见」。

五、薄膜沉积的需求侧继续扩散：钙钛矿整线、科研磁控溅射与 QCM 表征同步推进

• 10月13日，中南大学先进材料新能源创新研究院钙钛矿太阳能电池模组制备整线系统采购项目公布中标结果，捷佳伟创以 858.58 万元中标。据公告明细，整线中包含 PVD 磁控溅射设备（PVD300H）174 万元、PVD 有机无机联合蒸镀设备（VED400）157 万元，两项合计 331 万元，约占整线中标金额的 38%（据中南大学采购与招标管理中心 10 月 13 日中标公告，占比按公告明细计算）。
• 科研端的镀膜设备采购在 10 月中下旬同样密集：10月14日，中国科学院半导体研究所原子层沉积系统采购成交，供应商为嘉兴科民电子，成交金额 96 万元，设备型号 TALD-210D；10月15日，宁波工程学院大尺寸近原子级精度磁控溅射外延设备采购成交，供应商为安徽外延科技，金额 208.8 万元；10月23日，上海交通大学高通量磁控溅射系统（第二次）中标，供应商为深圳万利福，金额 255 万元；10月29日，东南大学电子学院磁控溅射镀膜机采购合同签订，金额 189 万元（据中国政府采购网成交公告、中标公告与合同公告）。
• 表征侧，10月22日，一台四通道配置的 QSense Omni 耗散型石英晶体微天平（QCM-D）在哈尔滨工业大学环境学院完成安装培训。该类仪器通过同步监测石英晶体的共振频率与耗散因子变化，跟踪表面吸附、脱附与薄膜构建过程，结合分析模型可获取薄膜质量、厚度与黏弹性信息（据百欧林 10 月 22 日公开信息，属厂商披露）。

三条线索的共同点在于需求侧的分化：钙钛矿整线把 PVD 与蒸镀推到设备金额的首位，说明新型光伏对镀膜工序的依赖并未因路线更替而减弱；科研端采购的多为磁控溅射、ALD 一类的通用沉积平台，进厂后的第一批任务往往是膜厚重复性验证；而 QCM 这条线虽属实验室表征范畴，其技术基座仍是石英晶体的压电谐振特性——与产线上用于沉积速率与膜厚监控的晶振片同源，也解释了为什么同一类元件会同时出现在科研仪器与量产设备中。

（本文为行业动态栏目月度综述，数据来源：汇成真空 2026 年度向特定对象发行 A 股股票募集说明书（申报稿，10 月 16 日公开披露）；OFweek 光电信息网 10 月报道；中财网 10 月 3 日券商研报梳理；科创板日报 10 月 12 日 2026 国芯展报道；SEMI 10 月 8 日三季度全球半导体设备市场初步统计与市场预测；财联社 10 月 14 日、10 月 28 日报道；经济日报、MacroMicro 10 月 15 日台积电三季度法说会整理；国际电子商情 10 月玻璃基板产业链报道；中南大学采购与招标管理中心 10 月 13 日中标公告；中国政府采购网 10 月成交公告、中标公告与合同公告；百欧林 10 月 22 日公开信息等公开渠道。文中涉及具体厂商的量产、订单、产能与良率信息均以官方公告或官方披露为准，其余数据与表述引自公开信息，部分机构预测与媒体转述未经证实。）

以上信息均来自公开渠道，不构成投资建议，仅供业内交流参考。

联系方式 · 嘉兴晶控电子（JJK）：^[1]www.jjk.cn/contact^[2] · 官网 ^[3]www.jjk.cn^[4]

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