一、先进封装催生TGV镀膜新需求，真空镀膜设备卡位3D集成核心环节随着台积电及国内封测厂加速推进玻璃中介板落地，TGV玻璃通孔作为2.5D/3D封装主流方案，其通孔内壁高深宽比金属化镀膜成为量产关键工艺。国产厂商自研TGV专用溅射镀膜设备，采用HiPIMS高功率脉冲磁控溅射技术解决深孔侧壁镀膜不均难题，打破海外垄断，上游金属化镀膜设备迎来国产替代采购窗口期。二、AI存储扩产拉动CVD/WF₆需求，

【导语】过去一个月，真空镀膜技术与半导体产业在高端装备突破、前沿应用拓展及市场需求演变上均有显著动向。国产PVD装备出口单价创下新高，标志着“中国智造”在国际高端市场的话语权提升；与此同时，AI算力爆发持续拉动存储与先进封装需求，而镀膜工艺在光伏、PCB及氢能等跨界领域的创新应用也层出不穷。以下为近期行业核心动态梳理。1、国产PVD装备出口单价首破千万，高端镀膜走向“价值引领”4月22日，在第十四

一、行业宏观：AI驱动万亿市场提前到来，国产替代加速2026年3月，全球半导体产业迎来标志性时刻。在SEMICON China 2026上，SEMI中国总裁冯莉指出，在AI算力及全球数字化经济驱动下，原定于2030年达到的万亿美元半导体市场规模，有望于2026年底提前实现。AI基础设施支出预计在2026年达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，强力拉动对GPU、HBM（高带宽内存）及高