2026年9月行业观察：SEMI 报告全球半导体设备二季度出货 405.3 亿美元连续两季创高，国产薄膜沉积设备进入量产交付期；TGV 玻璃基板设备与中试线集中推进，HBM4 混合键合量产体系成形；原子层沉积等薄膜工艺在多领域持续验证。行业观察 | 2026年9月 产业动态速览：设备出货连续两季创高、玻璃基板设备交付提速与 ALD 工艺验证进展【导语】 9 月的产业信息呈现出「双向印证」的格局。向
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一、国产 DRAM 里程碑：长鑫 LPDDR6 全球首发量产，半年报大幅扭亏8月28日晚，长鑫科技发布上市后首份半年度报告：2026 年上半年实现营业收入 1503.1 亿元，同比增长 873.64%；归母净利润 776.05 亿元，同比扭亏为盈（据证券时报 8 月 29 日报道及公司半年度报告）。公司在报告中表示，业绩变化主要源于全球算力需求增长、DRAM 产品供不应求与价格上行，同时提示 DR
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2026年7月行业观察：HBM4 进入量产爬坡、SEMI 上修全球半导体设备市场至1659亿美元、国产薄膜沉积设备迎订单窗口；TGV 玻璃基板由送样转入设备付费，真空镀膜与石英晶体微天平（QCM）精度竞赛双向延伸。
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【导语】 过去一个月，真空镀膜与半导体产业在"AI算力—先进封装—薄膜沉积"这条主线上持续升温。TGV玻璃通孔国产厂商集体突破、HBM堆叠层数持续攀高、头部设备企业开启并购整合——三重信号共同指向一个结论：镀膜作为先进制造的核心工艺环节，其精度与稳定性正被推向新高度，而晶振片作为薄膜沉积过程的"眼睛"，价值进一步凸显。以下为6月行业核心动态梳理。一、先进封装主战场：TGV玻璃通孔国产厂商集体突破6
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一、先进封装催生TGV镀膜新需求，真空镀膜设备卡位3D集成核心环节随着台积电及国内封测厂加速推进玻璃中介板落地，TGV玻璃通孔作为2.5D/3D封装主流方案，其通孔内壁高深宽比金属化镀膜成为量产关键工艺。国产厂商自研TGV专用溅射镀膜设备，采用HiPIMS高功率脉冲磁控溅射技术解决深孔侧壁镀膜不均难题，打破海外垄断，上游金属化镀膜设备迎来国产替代采购窗口期。二、AI存储扩产拉动CVD/WF₆需求，
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【导语】过去一个月，真空镀膜技术与半导体产业在高端装备突破、前沿应用拓展及市场需求演变上均有显著动向。国产PVD装备出口单价创下新高，标志着“中国智造”在国际高端市场的话语权提升；与此同时，AI算力爆发持续拉动存储与先进封装需求，而镀膜工艺在光伏、PCB及氢能等跨界领域的创新应用也层出不穷。以下为近期行业核心动态梳理。1、国产PVD装备出口单价首破千万，高端镀膜走向“价值引领”4月22日，在第十四
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一、行业宏观：AI驱动万亿市场提前到来，国产替代加速2026年3月，全球半导体产业迎来标志性时刻。在SEMICON China 2026上，SEMI中国总裁冯莉指出，在AI算力及全球数字化经济驱动下，原定于2030年达到的万亿美元半导体市场规模，有望于2026年底提前实现。AI基础设施支出预计在2026年达到4500亿美元，其中推理算力占比首次超过70%，强力拉动对GPU、HBM（高带宽内存）及高
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